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SOL 반도체 후공정 ETF - FnGuide 반도체 후공정 지수를 추종하는 ETF
소개
- 운용보수: 0.450%
- 배당: 2024년 2월 14일 신규 상장하여 아직 별도의 배당은 없음
- 20일 평균 거래량/거래대금: 138,147주/1,630백만 원
- 투자위험등급: 2등급 (높은 위험)
- 시가총액 : 119억
- 상장일: 2024년 2월 14일
- 운용회사: 신한자산운용
전략
SOL 반도체 후공정 ETF는 FnGuide 반도체 후공정 지수(PR: Price Return)를 기초지수로 하여 1 좌당 순자산가치의 변동률이 기초지수의 변동률과 유사하도록 운용함을 목적으로 합니다
FnGuide 반도체 후공정 지수는 국내 유가증권시장 및 코스닥 시장에 상장되어 있는 종목 중, 반도체 후공정 키워드 유사도를 스코어링 하여 상위 10 종목을 선정하여 산출한 지수입니다. 반도체 후공정 키워드는 그라인더, 웨이퍼절삭, 본딩, 테스트, 몰딩, 마운딩팅, 싱귤레이션, OSAT, PCB, MLB입니다. 산출기준일은 2018년 6월 18일이고 산출지수는 1,000 포인트입니다.
수익률
- 상장 이후(최근 6주) 수익률: 15.89%
- 최근 1개월 수익률: 21.69%
최근 1주 수익률은 6.03%입니다.
보유 주식
- 반도체: 47.50%
- 기계: 30.70%
- 전기전자: 21.80%
반도체 분야에 가장 많이(47.50%) 투자합니다.
- 한미반도체: 30.59%
- 리노공업: 16.95%
- 이수페타시스: 12.80%
- 이오테크닉스: 10.79%
- ISC: 6.70%
- 하나마이크론: 6.16%
- 대덕전자: 5.54%
- 두산테스나: 3.72%
- 해성디에스: 3.39%
- SFA반도체: 2.97%
10개 반도체 후공정 기업에 투자합니다.
배당
2024년 2월 14일 신규 상장하여 아직 별도의 배당은 없습니다.
요약
- 운용보수 0.450%의 국내 반도체 후공정 기업에 투자하는 SOL 반도체 후공정 ETF입니다.
- 2024년 2월 14일 신규 상장하여 아직 별도의 배당은 없습니다.
- 상장 이후(최근 6주) 수익률은 15.89%입니다.
- FnGuide 반도체 후공정 지수를 추종고 싶은 분에게 추천드립니다.
2024년 3월 작성되었습니다.
투자의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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